会议专题

氮离子注入单晶硅快速热处理的研究

  硅单晶中氮杂质对材料的性质有重要的影响。氮在硅中的性质、存在形态以及相关缺陷的作用机理一直为人们所研究。本文利用离子注入机以200kev的能量向直拉单晶硅片(CZ-Si)中注入不同剂量的氮离子,然后进行不同温度、不同气氛以及不同时长的快速热处理(RTP)。研究了样品中氧沉淀和电阻率随RTP的变化规律。研究表明,氮通过形成N-O复合体作为异质成核中心来促进氧沉淀,且这种复合体具有一定的稳定性;并随着RTP温度的升高,样品电阻率不断减小;随着注入剂量的增大,电阻率逐渐降变低。

单晶硅半导体 离子注入技术 材料性能 数值分析

赵二敏 陈贵锋 崔会英 李养贤

河北工业大学 信息功能材料研究所,天津 300130 浙江大学 硅材料国家重点实验室,杭州 310027

国内会议

第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

重庆

中文

627-629

2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)