会议专题

4H-SiC MESFET自热效应新模型

  结合漏电流的解析模型和适用CAD工具准解析模型,提出了一种新型4H-SiCMESFET自热效应物理模型。模型包括4H-SiC低场电子迁移率和杂质不完全离化随温度的变化的一种CAD建模方式,适用于4H-SiC MESFET电路设计时评估器件的自热效应。提出的模型与包含自热效应的器件测试值进行比较,模拟结果和测试结果符合良好,模型的有效性得到了验证。

金属-半导体场效应晶体管 自热效应 数值模拟 性能测试

曾全君 张义门 张玉明 郭辉

宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,西安电子科技大学 微电子研究所,西安 710071

国内会议

第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

重庆

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2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)