会议专题

一种BCD工艺兼容技术研究

  瞄准单片功率集成电路对BCD工艺的特殊需求,开展了BCD工艺兼容技术研究,解决了其关键技术问题,初步建立了 BCD工艺,制作出NPN管的BVCEO达到25V,β为50;VDMOS的BVDS达到35V,阈值电压为3V;PMOS的BVDS到14V,阈值电压为-0.8V;NMOS的BVDS达到15V,阈值电压为1.2v。

功率器件 单片集成工艺技术 工艺流程 阈值电压

张正元 冯志成 郑纯 胡明雨

模拟集成电路国家级重点实验室,重庆 400060 中国电子科技集团公司 第二十四研究所,重庆 400060 中国电子科技集团公司 第二十四研究所,重庆 400060

国内会议

第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

重庆

中文

338-341

2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)