非光敏BCB介质在薄膜多层布线基板中的应用

摘要：

　　优良的介质材料是推动多芯片组件(MCM)发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,微波MCM的信号传输速度和封装密度越高。介绍了一种应用于MCM的介质材料-非光敏苯并环丁烯即Dry-Etch BCB,对该材料的特性、工艺及其应用进行了叙述。利用非光敏BCB作为介质材料,得到性能优于使用聚酰亚胺作介质材料的微波基板样品。

关键词： 多层布线基板 多芯片组件 介质材料 工艺流程

作者: 谢廷明 刘建华

作者单位: 中国电子利技集团公司 第二十四研究所,重庆 400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 384-386

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）