会议专题

采用溅射法制作自对准顶栅结构的a-IGZO TFTs

  采用脉冲直流溅射的方式制作自对准顶栅结构a-IGZO TFT,研究退火处理对膜层及器件电学特性的影响。实验结果表明,在有源层图形化后和绝缘层沉积后分别进行退火,可有效地改善TFT器件的性能,得到较好的电学特性:Ion/Ioff>109,S为0.4V/dec,Vth为-2.5V,μ为7.6cm2/Vs。

薄膜晶体管 制备工艺 退火处理 顶栅结构 溅射法

张耿 王娟 向桂华 林达祥 孙庆华 蔡君蕊 赵伟明

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2012-05-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)