会议专题

N,N,N”,N”-多烯丙基二苯甲烷二胺与双马来酰亚胺的反应及其共聚物的研究

该文采用相转移催化剂合成了具有一定取代度的N,N,N”,N”-多炳丙基二苯甲烷二胺(PAMDA),并对其与二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)的共聚反应及其共聚物的性能进行了研究。研究结果表明,共聚树脂具有优异的成型加工工艺特性,固化物变具有较高的耐热性(Ts=237.7℃)。以此共聚树脂为基础制得的玻璃布层压板的常态和250℃下的弯曲强度分别为570MPa 和470MPa,刚性印制电路基板的剥离强度为16.9N/cm,300℃下的耐浸焊性大于15min。

多烯丙基二苯甲烷二胺 双马来酰亚胺 耐热聚合物

唐安斌 蒋启泰 朱蓉琪 周宗孝 蔡兴贤

四川大学

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中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议

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1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)