气孔结构参数与轻质砖热导率的相关性研究

摘要：

　　以漂珠为造孔剂，通过调整漂珠的添加量(25％、35％、65％和85％)来改变轻质砖试样的气孔结构参数，研究了气孔率对试样热导率的影响，并借助于灰色关联理论分析了试样不同气孔孔径区间与热导率的相关性。结果表明，随着漂珠添加量的增加，试样的闭口气孔率和总气孔率显著增加，但开口气孔率变化不明显；在一定温度范围内，试样的热导率随着总气孔率的增大而呈指数关系减小；对不同孔径区间与热导率的灰色关联分析表明，<150μm的气孔与热导率的关联度最大。

关键词： 轻质砖 耐火材料 气孔结构 导热性能 灰色关联理论

作者: 魏国平 朱伯铨 李享成 方斌祥

作者单位: 武汉科技大学 耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地 湖北武汉 430081 浙江自立股份有限公司 浙江上虞 312300

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国耐火材料青年学术报告会暨2012年六省市金属(冶金)学会耐火材料学术交流会

会议地点: 郑州

会议语种:中文

页码: 51-56

在线出版日期: 2012-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）