Cu/Ni-P多层膜的制备及其摩擦学性能研究

摘要：

　　用电沉积方法制备了软硬层交替的Cu/Ni-P多层膜，考察了多层膜的摩擦学性能和摩擦磨损机制。结果表明：Cu/Ni-P多层膜与铜球对摩时具有较好的抗磨减磨性能。并考察了多层膜的表面形貌，相结构及其磨损表面形貌。发现在低载荷和低滑动速度下多层膜的磨痕表面存在擦伤现象和较浅的犁沟，在高载荷下的多层膜的磨损机制为严重的粘着磨损和剥落。

关键词： 薄膜技术 制备工艺 摩擦性能 表面形貌

作者: 石雷 刘维民

作者单位: 中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室 兰州 730000

会议类型: 国内会议

会议名称: 甘肃省化学会成立六十周年学术报告会暨第二十三届年会

会议地点: 兰州

会议语种:中文

页码: 223-225

在线出版日期: 2003-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）