温敏性羟丁基几丁糖作为封堵脑脊液漏材料的实验研究

摘要：

　　本文利用一种新的防治术后脑脊液漏的智能型生物材料—温敏性羟丁基几丁糖，这种材料可由液态(2℃-4℃)迅速转化为凝胶(37℃)，经过检测本材料具有良好的凝胶强度，并使用猕猴作为实验动物，来进一步评价温敏性羟丁基几丁糖作为封堵脑脊液漏材料的疗效。

关键词： 生物材料 温敏性羟丁基几丁糖 脑脊液漏 临床应用

作者: 侯春林 周霖

作者单位: 第二军医大学附属长征医院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011年第十一届上海地区医用生物材料研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 18-19

在线出版日期: 2011-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）