晶圆级封装的二次布线工艺技术

摘要：

　　二次布线技术是指在IC晶圆上将各个芯片按周边分布的铝焊区，通过金属线条互连变换成整个芯片分布的阵列焊盘的技术。详细描述了在晶圆封装中通过光刻和金属化进行二次布线的工艺技术以及整个工艺过程中关键技术的研究。为进一步自主进行晶圆级尺寸封装(WL-CSP)奠定基础。

关键词： 集成电路 晶圆级封装 二次布线技术 结构参数

作者: 朱海峰 段春丽 耿振海 梁晓兰

作者单位: 西安微电子技术研究所,西安 710109

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 三亚

会议语种:中文

页码: 130-133

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）