利用RPCVD制备高质量应变SiGe薄膜
硅锗作为新型微电子材料，近年来引起了人们广泛的关注与研究。以二氯硅烷(DCS)和锗烷(CeH4)为源，利用RPCVD在125mm<100>硅片衬底上制备了高质量的锗硅合金薄膜。通过高分辨透射电子显微镜、高分辨X射线衍射、二次离子质谱等测试表征，研究了RPCVD系统的负载对薄膜生长的影响，并对薄膜进行了掺杂处理。结果表明，1)SiGe薄膜中Ge浓度随着HCl流量的增加而增加；2)薄膜生长速率和Ge浓度随着锗烷流量的增大而增大；3)随着温度升高，薄膜生长速率显著提高，Ge浓度减小；4)生长的20％硅锗薄膜内部晶格质量良好，没有产生明显缺陷，并且得到了均匀掺杂的外延薄膜。
硅锗异质材料 半导体薄膜 减压化学气相沉积 工艺参数
陈达 贾晓云 高晓强 刘肃 张苗
兰州大学物理科学与技术学院电子材料研究所,兰州 730000 信息功能材料国家重点实验室,中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海 200050 兰州大学物理科学与技术学院电子材料研究所,兰州 730000 信息功能材料国家重点实验室,中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海 200050
国内会议
三亚
中文
154-156
2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）