会议专题

基于SOI的电容式微加速度计机电一体化模型

  针对当前微加速度计系统机电联合仿真模型不够精确,参数提取过程复杂等特点,根据运动学理论,结合SOI器件层应力梯度分析,提出了基于SOI技术的微加速度计Simulink机电一体化仿真模型,实现了在没有具体器件级电路的情况下得到与样品实验测试非常接近的结果。加速度计电压灵敏度误差小于2%,近似差分电容灵敏度小于8%,加速度偏差小于10%。因此,该模型可以实现机电一体化的近似仿真,并且有助于快速优化结构和电路参数,对MEMS惯性器件的研究具有一定的参考作用。

微加速度计 传感器 硅技术材料 应力梯度 机电一体化

钱可强 于奇

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都 610054

国内会议

第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

三亚

中文

274-277

2011-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)