会议专题

羟基磷灰石/甲壳素复合多孔支架材料的制备

  讨论了陶瓷多孔支架制备的有关问题。以湿法合成的高纯羟基磷灰石(HAP)粉体为基体,采用有机泡沫浸渍—发泡复合成型工艺制备出羟基磷灰石/β-磷酸三钙(β-TCP)多孔支架,再将该多孔支架用甲壳素(Chitin)进行修饰得到有机—无机复合物,研究了多孔支架材料制备的主要影响因素,发现用3gHAP浆料浸渍14个样品(Φ25 mm×5 mm)烧结后可得到最大的抗压强度和合适的孔隙率,当烧结温度高于1050℃时,HAP将会向β-TCP转化,并且温度越高,转化的量越多,延长保温时间,可以增加抗压强度,并通过SEM检测对复合材料的微观结构进行了分析。

多孔支架材料 微观结构 羟基磷灰石 甲壳素

王红梅 叶金凤 韩长菊 陈庆华

昆明理工大学 材料与冶金工程学院,云南 昆明 650093

国内会议

2005年昆明理工大学研究生学术交流年会

昆明

中文

69-73

2005-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)