高导热铝基板用导热绝缘胶的制备

摘要：

　　以环氧树脂为基体树脂，氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料，制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂。研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性能的影响。对于此导热绝缘胶，随着混合填料填充量的增加，导热率呈型上升趋势；混合填料用量为60wt％时，热导率达到3.81 W/(m·K)，是纯环氧树脂胶的10倍以上。

关键词： 导热绝缘胶 掺杂改性 偶联剂 高导热铝基板

作者: 刘传超 范和平 李桢林 杨蓓

作者单位: 湖北省化学研究院 华烁科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 13-18

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）