阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

摘要：

　　塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早，但由于塞孔工艺和方法涉及面广，品质控制不易，塞孔不饱满，塞孔气泡，塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等)，提升厚径比>10：1过孔塞孔能力，改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。

关键词： 印刷电路板产品 焊接工艺 塞孔技术 工艺优化 可靠性风险

作者: 艾晖

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 62-67

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）