一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广
随着越来越多客户要求采用via in Pad(盘內导通孔)工艺，树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题，一旦产生树脂凹馅，直接影响客户SMT贴片而遭投诉，目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献，但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑，PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔，因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折，从而出现树脂凹馅现象，影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法，采用0.25mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版，替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔，改善树脂塞孔凹陷，提升树脂塞孔良率，此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。
印刷电路板 树脂塞孔工艺 塞孔凹陷 技术改造 工程应用
欧植夫
深圳市崇达电路技术股份有限公司
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73-76
2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）