阻焊前塞孔工艺的应用
为了提高小孔径过孔的稳定性，现在越来越多的产品需要进行塞孔。本着提高生产效率，降低成本的方针，从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面，对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结。主要的研究方向：(1)不同阻焊前塞孔流程的比较；(2)塞孔印刷的堵孔板分析；(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比；(4)阻焊弹油影响因素的实验；(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验。阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率，节省了成本。并且由于减少了砂带磨铜，减少了产品的受力变形，避免了外层、阻焊、铣床等环节，因产品尺寸涨缩导致的质量问题。
印刷电路板 阻焊前塞孔工艺 堵孔板 工程应用
汤攀
天津普林电路股份有限公司
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82-91
2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）