会议专题

加热技术在半固化片裁切中的应用

  针对目前半固化片裁切过程中因纯机械裁切导致的切口边缘发白分层;pp粉尘、玻璃丝纤维掉落污染环境,危害工作人员身心健康以及纯机械裁切工艺为后续工序带来的诸多麻烦和带来的缺陷,本文提出一种新的裁切方法,此种技术结合半固化片自身的特性,利用加热的原理,通过精确控制加热的温度、加热时间以及机构的动作过程使半固化片中的树脂在极短的时间內达到软化但尚未达到半固化片中玻璃纤维燃烧的温度条件下进行裁切,从而达到了半固化片裁切刃口整齐、不掉粉,不发白、不烧焦,且能够自动封边的切割效果。

半固化片 加热裁切技术 印刷电路板

李红利 裴同战 徐高勇

广东正业科技股份有限公司

国内会议

2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

东莞

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96-101

2011-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)