有限元分析印制电路板钻孔热效应
机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中，钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程申通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布，根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系，并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。
印制电路板 钻孔技术 热效应 有限元分析法
周国云 何为 王守绪 胡可 何波 莫芸绮
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
国内会议
东莞
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116-119
2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）