超厚内层铜(≥0.4 mm)多层板的压合方法探讨
随着电子技术的不断发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高，线路板的铜厚会越来越厚，而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7 mm及以上)线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势；在未来的电子领域中前景广阔。多层高厚铜板的PCB对蚀刻、压合、阻焊有很高的生产难度；特别是压合填胶及可靠性部分；本文着重论述内层铜厚为411.6 um(12 oz/ft2)多层板的压合设计及压合方法。
高厚铜线路板 生产工艺 PP压合技术 印刷行业
高团芬 刘东 季辉 陈聪 何淼 彭卫红
深圳崇达多层线路板有限公司
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120-126
2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）