多层板层压过程中的尺寸收缩分析
内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式，一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏內短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素：残留內应力和热涨系数不匹配，然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例，分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型，各自进行求解，得出两种情况下的菲林补偿系数，分别为-0.37和4.79，这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2～3.5十分接近。另外，计算结果还验证了內应力对內层收缩的影响。
集成电路 内应力 热胀系数 菲林补偿系数 失效分析
邓丹 许鹏 王立全 吴丰顺 刘东 姜雪飞 彭卫红
武汉光电国家实验室 华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室 深圳崇达多层线路板有限公司
国内会议
东莞
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127-132
2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）