电镀铜粒影响因素探究

摘要：

　　随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求，我公司客户对产品外观的要求更为严格，使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制。本文主要从电镀铜粒着手，简述铜粒产生的影响因素，并提出可行性建议，给整个铜粒状况改善提供思路和方向。

关键词： 印刷电路板 产品外观 电镀铜粒 工艺优化

作者: 陈于春 田清山

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 139-145

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）