填孔电镀品质可靠性的研究和探讨

摘要：

　　填孔电镀是满足PCB高密度化，更小化，更便宜的一种重要途径，随着电子行业和PCB行业的高速发展，填孔电镀的需求量增长迅速，填孔电镀的应用也日广泛，填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程，相对普通电镀铜而言，其反应机理复杂，过程控制更难监控，品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理，并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。

关键词： 印刷电路板 填孔电镀工艺 填充率 可靠性分析

作者: 彭涛 田維丰 刘晨 姜雪飞 彭卫红 刘东

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 153-158

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）