挠性板金面微裂纹的改善分析

摘要：

　　挠性板在沉金后金面易出现微裂纹，分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因，提出了金面微裂纹的改善措施，并针对改善后的镍金层的特性进行分析，对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试，以确保改善措施的可行性与可靠性。

关键词： 挠性板 表面沉金工艺 表面缺陷 技术改造

作者: 张志华 陈蓓

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 159-165

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）