无氰镀金工艺的实践

摘要：

　　本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺，以及相关的无氰化学镀金工艺特点，包括镀层结构致密，结晶均匀、槽液稳定，杂质容忍度高，过程更环保。与无氰沉金工艺相似，该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强，有望成为替代传统有氰工艺的技术。

关键词： 印刷电路板 生产工艺 无氰镀金技术

作者: 丁启恒 高林军

作者单位: 深圳市荣伟业电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 170-177

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）