化学镍金工艺中的镍足控制方法研究

摘要：

　　PCB上的线路日趋精细，焊盘间距也在不断缩小。目前，PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后，镍足就会从焊盘边缘往外延伸，从而导致渗金短路。分析了镍足变化的主要影响因素，研究了铜箔毛面粗糙度，钯离子吸附和沉镍药水活性对镍足生长的不同作用，总结了减小镍足的若干措施。

关键词： 印刷电路板 化学镍金工艺 镍足 控制技术

作者: 戚斌斌 李雄辉 谢添华 李志东

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 196-202

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）