散热密集孔爆板分层改善探讨

摘要：

　　随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善，板件的散热性能要求越来越高，因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板，由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究，对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证，并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。

关键词： 印刷电路板 散热密集孔 爆板分层现象 工艺优化

作者: 黄世清 蔡童军

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 214-219

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）