热分析技术在印制电路板性能测试中的应用

摘要：

　　欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代，这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用，并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

关键词： 热分析技术 印刷电路板 性能测试 差示扫描量热法 热机械分析法

作者: 裴旭

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 220-226

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）