HDI板盲孔裂纹探讨
依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路，传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b，n为芯板的层数，a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品，必须运用仅在需要电气互连的相关的內层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通；而盲孔品质直接关系产品导通性能；文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析，通过对PCB板从材料、过程，影响的因素几个方面进行了详细的分析；最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
印刷电路板 生产工艺 盲孔裂纹 生产管理
刘冬 周刚 叶汉雄 王予州
惠州中京电子科技股份有限公司
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234-243
2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）