IMC生长对焊盘润湿性能的影响
(0) 无铅热风整平(又称：无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理，近年来得到发展。热风整平工艺在完成后，Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC)，此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平单板焊盘上IMC生长的研究鲜见报道。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究，发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大，并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨，以为业界同行参考借鉴。
无铅热风整平工艺 金属间化合物 润湿性能 印刷电路板
陈黎阳 乔书晓 尤志敏 李雄辉
广州兴森快捷电路科技有限公司
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2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）