厚铜板可靠性保证的控制方法研究

摘要：

　　厚铜板这些年来一直是许多成长中PCB厂家一直跃跃欲试的一类产品。然而对于厚铜板，尤其是铜厚到205.7 μm甚至511.4 μm的产品而言，产品的可靠性是关键点，只有做到稳定的控制厚铜板的耐压性能，以及合适的线阻和电感等等性能，才能获得客户的认可并能为客户提供高质量的厚铜板。从设计和制作方面讨论如何控制好厚铜板的热可靠性、耐电压性能以及做好电阻，电感的控制。

关键词： 印刷电路板产品 厚铜线路板 性能指标 可靠性分析 质量控制

作者: 叶应才 何森 黄海蛟 余洋 彭卫红 姜雪飞 刘东

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 296-303

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）