超厚铜印制板制造技术研究

摘要：

　　随着电子技术的不断发展，在PCB上集成的功能元件数越来越多，电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高，这使得线路板的铜厚也越来越厚，而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势；针对350 μm超厚铜PCB的不同制作方法进行了分析研究，望能为广大厂家提供一定的参考。

关键词： 印刷电路板 制作工艺 尺寸测量

作者: 谢长文 张小强 肖湘辉

作者单位: 深圳市牧泰莱电路技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 314-319

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）