半金属化阶梯槽可靠性研究

摘要：

　　针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题，本文通过正交试验的方式，寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素，对控深槽加工进行控制，解决金属化包边缺损或剥落的工艺问题。

关键词： 电子线路板 半金属化阶梯槽 产品缺陷 正交试验 可靠性分析

作者: 骆洋洋

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 320-323

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）