HDI瘦身工艺的开发及量产
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，体积越来越小，市场对PCB上BGA的要求也越来越高，为保证产品有较高的集程度，客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小，从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的，但同时也会增加线路的制作难度，为降低制作难度，我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制，目前此类设计的板已经实现批量生产。
印刷电路板产品 制作工艺 结构设计 技术创新
吴美 樊泽杰
上海美维电子有限公司
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2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）