板变形研究与改善

摘要：

　　PCB设计逐步向薄、精、密方向发展，要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小；降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大，这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求，本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善，最终得出控制PCB变形的方法。

关键词： 印刷电路板产品 产品缺陷 变形控制 拼版利用率 尺寸稳定性

作者: 张林

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 387-395

在线出版日期: 2011-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）