材料匹配对TDICCD拼接精度的影响

摘要：

　　针对空间相机700mm长的多片拼接TDUCCD焦面组件,在热真空试验中存在拼接精度下降的问题,通过改变焦面组件各部件材料并优化材料匹配的方式提高拼接精度可靠性。利用有限元方法分别对焦面组件的不同材料匹配进行试验仿真分析。分析结果表明：低体份铝基复合材料作为TDICCD焦面组件的最佳匹配。在试验前后验证,采用低体份铝基复合材料匹配的焦面组件拼接精度在变化在0.5～1.3μm,精度变化在1/3像元范围内,远小于其它材料匹配焦面组件时拼接精度在3～6μm的变化,选用低体份铝作为空间相机长焦面组件的材料可保证TDICCD焦面拼接精度的可靠性要求。

关键词： 空间相机 长焦面组件 材料匹配 热真空试验 拼接精度

作者: 沙巍 陈长征 张星祥 许艳军 任建岳

作者单位: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春 130033 中国科学院研究生院,北京,100039 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春 130033

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届空间材料及其应用技术学术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 20-24

在线出版日期: 2011-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）