红外热像检测在线路板元器件虚焊焊点上的应用及研究

摘要：

　　随着电子和计算机技术的发展。红外热像技术的应用领域也越来越广，其应用在无损检测上近年来越来越普遍；线路板元器件虚焊焊点的检测技术一直是检测技术的难点之一；本文尝试性地将红外热像技术应用在线路板元器件虚焊焊点的检测上，并取得了一些经验性的成果。

关键词： 红外热像检测 元器件虚焊焊点 无损检测

作者: 周双锋 刘战捷

作者单位: 北京中科院理化所,北京,100190

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届空间材料及其应用技术学术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 157-163

在线出版日期: 2011-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）