孔道贯通的有序介孔碳负载-维导电高分子的制备及其电化学性能
通过溶剂挥发诱导有机-有机自组装技术，制备新型的孔道贯通的介孔碳(OMC-IC)，以此为载体负载一维导电高分子纳米线得到OMC-IC/PANl复合材料，并采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)对复合材料的形貌进行表征。研究孔道贯通的介孔碳及其复合材料在超级电容器中的应用。实验结果表明，在相同电流密度下，OMC-IC的比容量高于传统的OMC，由于相邻的孔道贯通后，加快了孔道之间电解液离子的传输和扩散，从而提高了电化学性能。采用化学原位聚合法将苯胺与介孔碳复合，并保持介孔碳的孔道贯通，制备新型的OMC-IC／PANI复合材料，一维PANI纳米线与OMC-IC间的协同效应赋予了复合电极材料高的电化学性能，比容量达到349Fg-1。
介孔碳材料 孔道贯通 复合材料 电化学性能
严燕芳 程起林 夏玉明 马菁萍 李春忠
华东理工大学材料科学与工程学院 超细材料制备与应用教育部重点实验室 上海 200237 华东理工大学材料科学与工程学院，超细材料制备与应用教育部重点实验室 上海 200237
国内会议
昆明
中文
196-199
2011-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）