会议专题

芳纶纤维/浆粕材料界面结构的TEM表征

  采用TEM对芳纶纤维/浆粕界面特征进行表征,探讨了界面微观结构与芳纶纸基材料综合性能的相关性。TEM观察结果表明,不同制造工艺的纤维,其微细纤维的精细程度也有较大差异;热压过程并没有使得芳纶微纤维间熔融为一体,而是在纤维与基体间形成一个相互交叉的过渡区界面,界面的结构也不尽相同,纤维与浆粕间界面结构或形成镶嵌的“钉扎型”,或形成“间隙型”界面。这些结构对纤维与浆粕间的粘结性能有影响,因此形成的纸张物理性能也有一定的差异。

芳纶绝缘纸 芳纶纤维 浆粕 界面结构 透射电镜表征

张素风 朱光云 张美云

陕西科技大学造纸工程学院,陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室,陕西 西安 710021

国内会议

全国特种纸技术交流会暨特种纸委员会第六届年会

北京

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68-74

2011-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)