基于三维温度场建模分析的SVG热力学响应研究
本文以SVG逆变桥IGBT过热故障分析为背景，进行IGBT热力学故障发生机理分析，进行故障状态下SVG三维稳态温度场建模分析。为确定ANSYS workbench热力学仿真的边界条件，通过Fourier定律和能量守恒定律分析，推导模拟导热微分方程的边界条件表达式；给出IGBT不同温度条件下热损耗及其与温度间的变化规律。基于所建立Solidworks空间模型进行SVG三维温度场模拟。仿真结果与IGBT温耗曲线及热成像仪实测结果相印证，可为模拟IGBT过热故障瞬间的温度场变化奠定理论分析基础。
智能电网 温度场 建模仿真 IGBT损耗 热力学故障 静止无功发生器
王立国 吕琳琳 吴松霖 徐殿国 武健
哈尔滨工业大学电气工程学院,哈尔滨 150001
国内会议
上海
中文
537-539,542
2011-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）