会议专题

新型高速灌装解决方案探讨

  本文以灌装机为案例,探讨了SIEMENS独有的T-CPU功能配合安川伺服电机的控制模式,来实现新型伺服结构的高精度灌装功能。

日化用品 高精度灌装 新型灌装机 伺服控制

李献章

北京乐金日用化学有限公司 北京 100075

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2011年中国口腔护理用品工业学术研讨会

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2011-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)