硒鼓缓冲气柱包装冲击响应与变形行为的图像测量分析
硒鼓是高精密感光成像装置，在运输过程中易由于不慎跌落而造成破损。因此对硒鼓的缓冲包装性能进行评价具有重要的应用价值。本文通过对硒鼓缓冲气柱包装件进行冲击试验，研究硒鼓的冲击响应和缓冲气柱包装的缓冲特性。文中采用高速图像测量技术和数字图像处理方法，测量HP Q2612A硒鼓在五种冲击强度条件下的动力学响应，同时测量与分析缓冲气柱衬垫全场变形行为和特征。通过这些测试分析将有助于确定包装的缓冲效果，为改进缓冲包装设计提供了重要的依据。
缓冲包装 冲击响应 变形机理 图像测量
计宏伟 王心宇 王佼 孟宪文
天津商业大学机械工程学院, 天津 300134 天津大学机械工程学院, 天津 300072
国内会议
南京
中文
920-926
2011-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）