会议专题

脉冲电流对GH4169合金静态再结晶行为的影响

  将脉冲电流应用于GH4169合金再结晶过程,研究了脉冲电流下54%冷变形合金再结晶起始温度、再结晶激活能的变化规律,分析了脉冲电流对合金两相区再结晶机制的影响。研究发现,脉冲电流显著降低合金的静态再结晶起始温度,且降低幅度随电流频率、密度、脉宽增大而增大。脉冲电流通过影响δ相的析出以及再结晶晶粒的形核长大,进而影响合金两相区再结晶机制。

高温合金 脉冲电流 再结晶行为 影响机制

刘恢弘 王磊 刘杨 吕旭东 张北江

东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室,辽宁 沈阳 110819 钢铁研究总院高温材料研究所,北京 100081

国内会议

第十二届中国高温合金年会

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189-192

2011-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)