热失配导致的LED封装失效分析及对策

摘要：

　　目前大部分LED失效多与封装结构、工艺和材料有关。本文介绍了白光LED的典型封装结构，结合失效案例分析了焊接过程中热冲击下封装材料的热失配导致的失效，并提出了一种能够有效释放热应力从而避免此类失效的方法。

关键词： 白光LED 封装材料 热膨胀系数 结构设计

作者: 许广宁 解江 蔡伟

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心 广州天河区东莞庄路110号

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 44-47

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）