影响印制板动态特性的内在因素研究
以符合JESD22-B111的印制板为研究对象，利用正交实验设计方法和实验模态分析手段研究了印制板的板厚、层数和每层覆铜量对其动态特性(基频)的影响。极差分析和方差分析结果表明印制板的板厚是影响其基频的特别显著因素，而层数和覆铜量为一般显著因素。这3个因素主次排序为板厚、层数和覆铜量。进一步，利用多元线性回归分析方法建立了板厚、层数和覆铜量与基频的线性模型，检验结果表明该模型是有效的。
电子设备 印制板 频率特性 数据分析
任建峰
西南电子技术研究所 成都 610036
国内会议
苏州
中文
60-65
2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）