塑封电路模塑料玻璃化转变温度的测试

摘要：

　　本文论述了利用DSC法测试PEM模塑料的玻璃化转变温度的原理，并测试了国内外不同的塑封器件的模塑封的玻璃化转变温度。测试结果表明国产的PEM模塑料的Tg要低于进口器件，Tg的测试对PEM的老化、筛选试验温度的确定具有一定的参考价值。

关键词： 电子设备 塑封器件 PEM模塑料 玻璃化转变温度

作者: 朱文敏 杨少华 来萍

作者单位: 广东工业大学 材料与能源学院 广州 51006 工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 广州 510610 工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 85-89

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）