电子元器件的选用与温度-高度综合环境应力的关系

摘要：

　　元器件的使用可靠性与使用条件有关，本文通过分析元器件失效率和降额设计与温度应力的关系，阐述了元器件选用时应该引人温度一高度综合环境应力对其性能的影响因素，以保证元器件工作性能指标达到预期设计效果。

关键词： 电子元器件 失效机理 温度应力 质量控制 性能指标

作者: 潘飞

作者单位: 贵阳航空电机有限公司 贵阳市小河区黄河路1号550009

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 225-229

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）