焊点形态对板级组件振动应力的影响研究

摘要：

　　建立三维有限元仿真模型，进行随机振动仿真，提取了仿真结果，分析了关键焊点的应力分布情况。此外，研究了不同焊点参数、焊点空洞、不同固支方式以及不同PCB板厚度对板级组件关键焊点振动应力影响的规律。结果表明，在随机振动环境下，最大应力出现在组件的中间BGA的边角焊球上，采用直径大，高度小的无空洞有铅焊球，较厚的PCB板以及多的螺钉支撑能减小焊点应力，有利于提高焊点振动性能。

关键词： 电子设备 板级组件 振动性能 焊点应力 仿真模型

作者: 漆学利 周斌

作者单位: 华南理工大学 电子与信息学院,广州,510640 工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州,510610 工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州,510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2011第十四届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 247-251

在线出版日期: 2011-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）