多官能团聚苯醚低聚体改性环氧树脂薄层压板性能的研究
印刷电路薄层压板的性能与其基材的种类及组成密切相关。为得到性能优异的薄层压板材料，需要平衡各组份对材料性能的影响。二氧化硅具有极低的介电损耗，但是填料粒子的引入会降低材料的韧性。聚苯醚低聚体能有效地对材料进行增韧并提高材料的介电性能。因此，将二氧化硅与聚苯醚低聚体并用，能大大提高环氧树脂基薄层压板材料的综合性能。本文系统地研究了以环氧树脂为基体，二氧化硅与反应型聚苯醚低聚体对材料热膨胀系数、韧性、介电性能等的影响，并通过配方设计得到了低热膨胀系数、低介电损耗、低吸水率的环氧基薄层压板材料。
聚苯醚低聚体 环氧树脂 薄层压板 改性处理 材料性能
刘传超 韩志慧 李桢林 范和平
湖北省化学研究院，湖北武汉 430074 湖北省化学研究院，湖北武汉430074 华烁科技股份有限公司，湖北武汉430074 湖北省化学研究院，湖北武汉 430074 华烁科技股份有限公司，湖北武汉 430074
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珠海
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59-66
2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）