酚醛固化高Tg覆铜板的固化工艺研究

摘要：

　　酚醛固化高Tg覆铜板由于有较高的耐热性，大大满足了高多层印制电路板无铅焊接的需要；本文采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了此板材体系的固化反应动力学，得出体系固化反应的凝胶化温度、固化温度和后处理温度，并根据Kissinger与Crane方程，求得反应的表观活化能为73.47 kJ／mol，反应级数为0.90；通过FT-IR分析，显示在190℃下板材可以得到快速固化。

关键词： 线型酚醛树脂 覆铜板 固化动力学 工艺设计

作者: 方克洪

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 广东 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 67-70

在线出版日期: 2011-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）